任正非称美供应商不卖芯片也“没问题”“备胎”质量迎考

2019-05-20 08:51 每日经济新闻

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每经记者 王晶每经编辑 梁枭

5月19日中午,华为在“心声社区”刊发了创始人任正非于5月18日在深圳公司总部接受日本媒体采访的消息。任正非表示:“即使高通和其他美国供应商不向华为出售芯片,华为也‘没问题’,因为‘我们已经为此做好了准备’”。

“我们没有做任何违法行为。”这是美国发布华为贸易禁令以后,任正非首次接受采访。他还表示,华为将继续开发自己的芯片,减少生产禁令带来的影响。同时,华为旗下的芯片公司——海思半导体有限公司也于日前宣布启用“备胎”计划。任正非认为,美国禁止华为业务的影响将是有限的,并表达了对长期发展前景的信心。

虽然任正非对公司发展前景表现出乐观态度,但华为2018年底公布的主要供应商名单中有全球92家企业,其中,美国供应商最多,达33家,占比约36%。华为对美国的芯片、集成电路、软件、光通讯等厂商依赖度不言而喻。招商电子分析师方竞告诉《每日经济新闻》记者,华为在射频、设计工具EDA软件以及操作系统方面仍存在短板。另外,芯谋研究首席分析师顾文军认为,即便华为克服了芯片或模块方面的问题,公司在代工、封装等环节也会存在“卡脖子”的风险。

任正非:美国禁止华为业务影响有限

美国当地时间5月15日,美国总统特朗普签署行政命令,宣告禁止企业使用对国家安全构成危险的公司所生产的电信设备,指示商务部与其他政府机构合作,在150天内拟订执行计划。此外,美国商务部以国家安全为由,将华为公司及其70家附属公司列入出口管制“实体名单”。这意味着美国公司只有先从美国政府获得许可证,才能向华为出售技术产品。

华为2018年底公布的主要供应商名单中有全球92家企业,其中有33家来自美国,年采购额达到100亿美元。除代工厂Flex外,还包括芯片供应商高通、英特尔、博通等,而Tl、ADI、Maxim、Qorvo、Skyworks等则主要提供模拟器件。由于去年中兴禁运事件影响较大,如今美国政府针对华为的行动引发了通信产业界的轰动。

不过,关于出口限制对公司的影响,任正非表示,公司不会任由华盛顿摆布。他还称,美国禁止华为业务的影响将是有限的,并表达了对长期发展前景的信心。“预计华为的增长可能会放缓,但只是小幅的放缓,(2019年度)收入增长可能略低于20%。”

此外,任正非认为,美国政府接二连三威胁贸易伙伴的政策让企业不敢再冒险,同时美国也将失去信誉。但另一方面,他认为,特朗普的贸易政策为中国的经济改革提供了动力。

当谈到5G话题时,任正非否决了在美国本土生产5G设备的可能。“即使美国请求我们在那里生产,我们也不会去。”过去半年,特朗普政府努力呼吁在世界各地禁止华为的产品,尤其针对5G无线网络方面,原因是担心华为的设备可能被用于监控等目的。

“备胎”计划能否承重?

从采访中可以看出,任正非的底气来源于几年前华为坚定发展自研芯片的战略。如今,为应对美国封锁,华为已经做了准备。5月17日凌晨,华为海思半导体总裁何庭波在致员工的一封信中称:“公司在多年前就有所预计,并在研究开发、业务连续性等方面进行了大量投入和充分准备,能够保障在极端情况下,公司经营不受大的影响。为了兑现公司对于客户持续服务的承诺,华为保密柜里的备胎芯片‘全部转正’,是历史的选择。这确保了公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应。”

目前,海思的产品包括手机芯片、服务器芯片(鲲鹏系列)、基站芯片、基带芯片以及AI芯片等等。其中最为大众所熟悉的就是华为旗舰机搭载的手机处理器——麒麟芯片,其制程已达到7nm;在无线通信方面,华为5G基带芯片巴龙5000已经推出;在数据中心领域,华为研发出基于ARM架构的服务器芯片鲲鹏系列,并推出7nm的产品;而AI方面,华为于2018年10月发布了昇腾310和昇腾910;在视频应用上,则推出了机顶盒芯片、电视芯片以及安防芯片等。

虽然任正非对公司发展前景表现出乐观的态度,但美国将华为加入“实体名单”对华为的实际影响会有多大还无法完全预测。对此,财通证券通信团队观点认为,华为短期受影响较小,长期面临供应商切换的压力。“华为在美国发布禁令前已囤积了6到12个月所需的关键零部件,但从华为调低营收增长预期来看,若不能很好地解决供应商切换问题,公司在5G发展的关键阶段可能会减速。”

同时,财通证券通信团队还指出,华为近年来一直在扶持国产相关产业链,国产替代将加速。如今,国内拥有较为完善的整套产业链,短期内产品性能、产量、良率可能不如美国产品,但在国内巨大市场的支持下,技术进步会加快,“内循环”动力充足,从长期来看是相关产业巨大的机会。另外,华为业务受损的同时,美国相关企业也会损失巨大的市场。

招商电子分析师方竞告诉《每日经济新闻》记者,华为在射频、设计工具EDA软件以及操作系统方面仍存在短板。另外,芯谋研究首席分析师顾文军认为,即便华为克服了芯片或模块方面的问题,公司在代工、封装等环节也会存在“卡脖子”的风险。

责任编辑:刘雯(QF0023)