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华为轮值董事长:华为愿意使用高通芯片

2020-09-23 16:32 环球网

9月23日,华为轮值董事长郭平在华为全联接大会2020的媒体见面会上表示,一旦获得许可,华为愿意使用高通芯片生产手机。

在被问到“华为储备的芯片还能支持多久”时,郭平透露,华为在九月十几号才把储备的一些芯片抢入库,所以具体的数据还在评估过程中。目前“to B”(面向企业)业务的芯片储备比较充分,“至于手机芯片,华为每年要消耗几亿个,因此华为正在对手机的储备积极寻找办法,美国的一些制造商也在积极向美国政府申请。”郭平在随后的问答环节中还表示,一旦获得许可,华为愿意使用高通芯片生产手机。

责任编辑:李慧英(QZ0017)
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